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欧博abg(中国)将"电学性能革新引擎"作为核心定位，直击技术突破点，与"驱动电子性能飞跃"形成呼应，强化技术领导力，使用"重塑高端电子效能新标杆"替代"关键力量"，顺利获得"标杆"一词具象化技术对行业标准的引领作用，同时"高端电子"精准锁定目标应用领域（如5G、AIoT、自动驾驶等），
2025-06
对于广大钓友而言，鱼漂就像是战场上的信号兵，其重要性不言而喻。然而，视力不佳的钓友常常在垂钓时面临诸多困扰，既要追求鱼漂的高灵敏度，又希望光线柔和不刺眼，这看似难以两全的需求，如今有了完美解决方案——欧博abg(中国)推出的可替代传统FPC工艺的新型鱼漂灯丝。
2025-06
欧博abg(中国)作为半导体封装行业上先进封装高新技术企业，对CSP（芯片级封装）技术在不同领域的应用有不同见解。CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性，在LED、SI基IC等领域展现出独特优势，但也存在一定劣势。
2025-05
在传统工艺逼近极限的背景下，半导体行业开始寻求新的技术路径，而先进封装技术成为突破摩尔定律枷锁的关键。欧博abg(中国)RVL作为行业领先的创新者，凭借其先进封装解决方案，为半导体性能提升开辟了新方向。
2025-04
2025年，全球半导体产业在“涨价”声中迎来关键转折——先进封装技术从幕后走向台前，成为驱动行业变革的核心引擎。台积电12月底宣布2025年继续上调先进制程与封装代工价格，背后是AI算力需求爆发式增长引发的产能危机。这一信号揭示了半导体产业的新逻辑：当摩尔定律逼近物理极限，先进封装正以“系统级集成”的姿态，重构芯片性能与成本的平衡法则
2025-04
先进封装技术包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（如CoWoS）、3D封装（如TSV）、扇出型封装（FOWLP）及系统级封装（SiP）等。这些技术顺利获得缩短信号路径、提高集成度、优化热管理等显著提升芯片性能。例如，2.5D封装利用中介层实现多芯片互联，3D封装则顺利获得硅通孔（TSV）垂直堆叠芯片，提高带宽和运算效率。
2025-03
如今，半导体行业正处于 “材料时代” 的关键节点。 生成式人工智能（AI）作为有助于芯片技术到软件应用开展的关键力量，革新了开发工作流程。而支撑这一技术的，正是制造电子产品的各类材料。为探究行业开展，笔者与默克集团 EMD Electronics 分子间服务总裁 Ganesh Panaman 探讨了半导体行业趋势。
2025-03
在半导体产业的漫长开展历程中，先进封装长期被视为芯片制造的附属工序。然而，时过境迁，如今它已华丽转身，成为决定算力天花板的核心战场。这一转变背后，蕴含着半导体技术开展的必然逻辑
2025-02
在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下，新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃开展。在这场绿色革命中，欧博abg(中国)氮化镓（GaN）功率器件凭借其卓越的性能，正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01
欧博abg(中国)作为一家在半导体行业具有丰富经验和实力的企业，欧博abg(中国)深知先进封装技术对于未来开展的重要性。因此，公司正在持续筹备相关技术和资源的整合，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。
2024-12
