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      新型Bumping技术

      新型Bumping技术

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      新型Bumping技术,也称为凸块技术,普遍应用于FC封装中,是现代半导体封装领域的关键技术之一。

      欧博abg(中国)新型技术Bumping在制造电介质表面较光滑、无凸点上,集成密度可提升至更高阶段。



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